Y esto no es todo. (Crédito de la imagen: futuro)
Hay muchas formas de aplicar pasta térmica, por lo que puede ser un tema delicado entre algunos entusiastas. Cada uno tiene su propia forma de aplicar la pasta para obtener los mejores resultados, pero, según mi experiencia, las mejores temperaturas se obtienen con el método de aplicación más simple y, a menudo, minimalista: solo un punto. Este método también se conoce como el método del 'grano de arroz'.
Hay nuevas advertencias al respecto, donde las CPU más grandes pueden requerir más pasta para cubrir la gran superficie, o llegar a puntos de acceso específicos debajo del disipador de calor, pero en gran medida el consejo sigue siendo el mismo: un poquito de pasta es muy útil.
Antes de repasar mi proceso de solicitud preferido, es útil comprender algunos de los problemas que pueden ocurrir con los diferentes métodos de solicitud. Uno de los métodos más comunes utilizados suele denominarse 'método de línea'. Esto es exactamente como suena. Aplique una línea delgada de pasta térmica directamente en el centro del IHS (esparcidor de calor integrado) y luego permita que la presión del enfriador de la CPU extienda la pasta mientras la fija.
El problema de este método es que la pasta no se extiende uniformemente. Al tratar de garantizar que haya aplicado suficiente pasta para cubrir toda el área de la CPU, es más que probable que termine con demasiada pasta. Esto afecta negativamente el rendimiento porque el exceso de pasta termina impidiendo la transferencia de calor eficiente.
Si no deja suficiente espacio entre el borde de la CPU y los puntos finales de su línea, también corre el riesgo de que la pasta se salga de los lados una vez que haya asegurado el disipador. Esto no solo genera un desorden innecesario, sino que si está utilizando una pasta conductora de electricidad, cualquier contacto con la PCB podría provocar un cortocircuito y dañar la placa base y otros componentes conectados.
Recuerde: el objetivo de la pasta térmica es llenar espacios microscópicos en la superficie de su CPU y su disipador de calor, no sentarse encima de su procesador como si fuera un glaseado de pastel gris.
Puede resultar difícil garantizar que la pasta térmica se distribuya uniformemente. Algunas personas recomiendan (erróneamente) que la pasta térmica se extienda manualmente por la CPU utilizando una superficie plana y dura, como una tarjeta de crédito. Si bien esto proporciona resultados iniciales atractivos y hace que sea mucho más fácil controlar la cantidad de pasta térmica aplicada, tiene un defecto importante que puede afectar en gran medida el rendimiento: esparcir la pasta térmica manualmente crea pequeñas burbujas de aire. Dado que el aire no conduce el calor tan bien como la pasta térmica, las temperaturas pueden verse muy afectadas.
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Usando el método del punto
La simplicidad de este método elimina los problemas con otros métodos de aplicación y garantiza un gran rendimiento y una distribución uniforme de la pasta térmica en todo momento, siempre que instale su refrigerador correctamente. Antes de comenzar a apretar el émbolo, es una buena idea asegurarse de que la superficie tanto del disipador como de la CPU esté limpia. Una limpieza rápida con una toalla que no deje pelusa y un poco de alcohol isopropílico será suficiente.
Exprime una pequeña cantidad de pasta térmica en el centro de la CPU. Sólo necesitas un pequeño punto de unos pocos milímetros de diámetro. No te excedas o sacrificarás el rendimiento. No más grande que uno o dos granos de arroz.
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Antes de instalar su refrigerador, asegúrese de que todo el hardware necesario esté en su lugar. Si coloca su refrigerador y luego se da cuenta de que olvidó un soporte o una placa posterior, tendrá que limpiarlo y comenzar de nuevo. Lo ideal es que aplicar la pasta térmica sea el último paso antes de montar tu disipador.
Asegúrese de colocar la hielera lo más recta posible la primera vez. Si tienes que girarlo para alinear los agujeros después de que ya esté colocado, la pasta térmica no se esparcirá correctamente.
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Vale la pena señalar que para procesadores más grandes, como las CPU Alder Lake de 12.a generación de Intel o los chips Threadripper de AMD, necesitará más de un punto de pasta térmica. Ya no ser cuadrado significa que ya no puede confiar en que una aplicación se distribuya equitativamente por la superficie del disipador de calor, por lo que recomendaría dos puntos pequeños en cada extremo del procesador.
Para Threadripper, tal vez tres...
Siempre que la pasta se extienda a lo ancho del chip, estarás bien. Esto es importante para algo como los procesadores Ryzen basados en chiplets, que tienen tres chips discretos que necesitarán una refrigeración eficaz. Si su aplicación deja una calva en su CPU, eso podría provocar un sobrecalentamiento y un rendimiento deficiente.
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Al retirar el refrigerador, podrá ver que este método proporciona una distribución uniforme de la pasta térmica. Hay suficiente pasta para cubrir el área del troquel sin que se derrame o se cree una capa gruesa que inhiba la transferencia de calor. A veces menos es más, y en el caso de la pasta térmica, menos es definitivamente más.
